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(来源:经济不雅察报)

为了搞定特斯拉偏执干系公司在东说念主工智能、自动驾驶和航天范畴面对的爆炸性芯片需求,并构建一个从大地到天外的一体化算力供给体系,3月30日,特斯拉崇拜启动了TERAFAB超等芯片工场技俩,这一举措被公司首席践诺官埃隆·马斯克称为“史上最雄壮的芯片制造谋略”。
3月30日,马斯克在直播中暗示,启动Terafab技俩的中枢动因是旗下多业务板块的芯片需求如故远超现时巨匠供应链的供给上限。
按照特斯拉的业务谋略,夙昔每年将向天外放射1亿吨太阳能拿获斥地,需要大限制部署天外放射系统、太阳能供能AI卫星,同期数百万台擎天柱东说念主形机器东说念主的量产也需要海量算力支握,仅擎天柱单品类就需要100至200吉瓦的芯片算力支握,太阳能AI卫星的芯片需求更是达到太瓦级,这一限制即就是按现时巨匠芯片行业的产能增速推算,到2030年也无法知足。
马斯克预测,跟着Optimus等东说念主形机器东说念主进入大限制运用阶段,其潜在年产量可能达到10亿至100亿台。届时,仅机器东说念主业务的芯片需求就将达到特斯拉现时汽车业务的50倍。当今,特斯拉现存业务每年花费的芯片已逾越1000亿颗,而巨匠现存晶圆厂的总产能仅能知足其需求的2%。
面对如斯巨大的供应缺口,马斯克直言:“咱们或者建TERAFAB,不然就莫得芯片。咱们需要芯片,是以咱们建TERAFAB。”这标明自建芯片工场已成为特斯拉发展的刚需,而非可选项。
摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科也暗示,若特斯拉终了擎天柱机器东说念主年产超1亿台的恒久主见,所需芯片将逾越2亿颗,是现时汽车及机器东说念主出租车需求量的50倍以上,自建芯片工场险些是唯独可行的搞定决策。
笔据特斯拉AI官方在2026年3月30日发布的音问,该技俩总投资瞻望为200亿好意思元有分析师估算致使可能高达400亿好意思元。
工场谋略年产能为1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片,格外于每月约10万片晶圆的投片量,终了每年逾越1太瓦(1TW)的算力产出,这格外于现时巨匠AI芯片年总算力的约50倍。马斯克暗示,这将是迄今为止历史上最雄壮的芯片制造技俩。
该技俩诞生将分为三个阶段逐步落地。第一阶段为2026至2028年的大地考据期,将建成首座Terafab样板工场,重心分娩Dojo3、FSD全自动驾驶芯片及Optimus机器东说念主专用芯片,并在2028年崇拜量产,考据先进制程的良率。
第二阶段为2029至2032年的满产冲刺期,产能将逐步爬坡至每年1太瓦的竣工算力,并将80%的产能转向天外侧,为SpaceX的星链收集、星舰谋略及轨说念AI数据中心提供算力支握。
第三阶段为2033至2040年的生态闭环期,深圳配资网站主见是终了机器东说念主自主建厂、自主铺设天外基建,最终买通动力、算力、AI、航天的跨星球产业闭环。
在技艺层面,TERAFAB技俩将笼罩从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链历程,并对准2纳米先进制程。其居品线主要分为两大类:一类是针对旯旮狡计优化的“AI5”及后续“AI6”芯片,主要用于特斯拉的全自动驾驶系统(FSD)、Optimus东说念主形机器东说念主以及夙昔的无东说念主出租车(Cybercab)。
另一类是专为天外极点环境想象的抗辐射高性能“D3”芯片,大略承受天外的辐射和极点温度,为SpaceX的航天任务提供要害算力。
据测算,TERAFAB投产后,特斯拉的芯片概括成本可裁汰50%至70%,算力电力成本仅为大地光伏的1/3至1/5,居品迭代速率将提高2至3倍,这将极大地增强特斯拉偏执干系公司的成本上风和技艺开首地位。
跨界进入半导体分娩范畴也意味着特斯拉将面对高插足、高风险的双重挑战。行业数据表示,一座先进制程芯片工场的建变成本频频高达数百亿好意思元,重复握续的研发插足,将对企业现款流形成不小的压力。因此,这一宏伟谋略面对着巨大的财务和技艺挑战。
笔据特斯拉2025年的财报,其全年营收下落3%至948亿好意思元,净利润下落46%至37.9亿好意思元,目田现款流为62亿好意思元。而2026年的成本开销预期逾越200亿好意思元,这可能导致目田现款流转为负值。
尽管特斯拉领有逾越400亿好意思元的现款储备,但面对TERAFAB技俩高达数百亿好意思元的潜在总成本,其资金压力依然巨大。此外,特斯拉算作一家汽车制造商,毫无半导体制造教学,从零运行建造一座给与2纳米制程的晶圆厂,面对着斥地采购、东说念主才枯竭和良率末端等多重困难。
好配资官网app特斯拉布局自有芯片产能的构思早有铺垫,2025年11月的年度股东大会上,马斯克就初次公开说起Terafab技俩的初步谋略,称现存晶圆代工场的产能膨胀速率远无法匹配特斯拉的业务增长节拍,“必须打造一座限制远超现存超等工场的芯片分娩基地”。
2026年1月的财报电话会上,他进一步明确了在好意思国诞生涵盖逻辑、存储和封装全链条大型晶圆厂的谋略,以应酬潜在的供应链波动与地缘政事风险。
Gartner分析师指出,尽管挑战巨大,但TERAFAB技俩一朝到手,将显贵提高巨匠芯片产业的韧性与各样性,并为AI与航天产业的交融提供新范式。
当今特斯拉扶助驾驶系统Autopilot和FSD所用处理器均由三星、台积电代工,第四代硬件(HW4)已终了大限制装车,专为全自动驾驶系统和擎天柱机器东说念主想象的下一代AI5芯片研发发扬到手,性能较现存AI4芯片提高40至50倍,夙昔该芯片将逐步滚动至Terafab工场自主分娩。
当今,TERAFAB技俩官网已崇拜上线,并绽放了特斯拉、SpaceX、xAI三大体系的干系岗亭招聘,显败露技俩已进入推行股东阶段。行业分析觉得,TERAFAB不仅是特斯拉垂直整合产业链的要害一步,更是对巨匠算力神色和芯片产业的一次要紧探索。
(经济不雅察网 李强/文)
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