盈昌优配聚焦氧化镓时刻全链条革命突破！CSPSD2026邀您共探氧化镓材料发展机遇

中国是全球最大的大宗商品进口国，但目前全球大宗商品基准价格的定价权仍集中在伦敦、新加坡、纽约等国际金融中心。中国方面希望进一步增强自身对大宗商品价格的影响力，而此次开放举措也与提升人民币国际吸引力的目标相辅相成。

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（开始：第三代半导体产业）

刻下，新动力汽车、智能电网、轨说念交通等高压利用场景插足爆发式增永远，市集对高耐压、低损耗功率半导体的需求正在冲破天空。四肢超宽禁带半导体的中枢代表，氧化镓凭借低导通损耗、高击穿电场的先天上风，被以为是下一代高压功率电子的策略材料，成为民众半导体赛说念竞争的新焦点。

时刻多点突破加速落地，国产氧化镓迎来产业化关键窗口期

四肢第四代超宽禁带半导体标杆材料，氧化镓是我国罢了功率半导体赛说念换说念领跑、冲突国外材料把持的中枢突破口。‘十五五’沟通提要中，我国明确建议“加速宽禁带半导体产业提质升级，鼓动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展”。在顶层政策扶握与产业老本握续加码双重驱动下，国内产线落地、产能扩产驶入快车说念，行业认真迈入从实际室时刻攻关走向产业化落地的关键周期，全产业链每一项时刻突破都牵动民众超宽禁带产业阵势走向。

图：富加镓业12英寸氧化镓单晶（直径305mm）

国内产学研与头部企业多点着花、后果密集落地，国产化自主化程度提速领略。富加镓业领先罢了装备自研突破，推出民众首款搭载 “一键长晶” 功能的 EFG 专用长晶斥地，可隐敝 2–8 英寸氧化镓晶体量产需求；同步自研全自动 VB 晶体助长装备，在国内领先攻克 12 英寸大尺寸单晶制备壁垒，罢了超大规格 VB 法单晶恬逸量产。近期，其结合科研院所攻关的声子辅助领受光电导开关时刻后果登上国际巨擘光学期刊封面，罢了氧化镓近 100% 电压退换遵循的突破性见地；依托握续时刻千里淀，富加镓业买通衬底 - 外延 - 器件 - 结尾利用全产业链闭环，居品已插驾御搭客户器件可靠性考证阶段。

图：镓仁半导体8英寸氧化镓同质外延片

杭州镓仁凭借独创锻造法助长工艺，民众首发8英寸氧化镓单晶衬底，刷新大尺寸衬底量产时刻阶梯；深圳平湖实际室落地时刻攻关，告成研制耐压超万伏的Mg掺杂氧化镓光导开关，夯实高压器件国产化根基；三安光电联动西安电子科技大学、杭州镓仁组建产学研结合体，得手攻克同质外延孪晶劣势行业痛点，在2英寸衬底上制备出高品性同质外延层，为行业鸿沟化商用扫清关键工艺阻截，让氧化镓产业化落地旅途愈发了了。

图：Mg掺杂氧化镓光导开关器件（图源深圳平湖实际室）

放眼永恒，氧化镓产业化征途机遇与挑战并存。现阶段行业仍濒临多重共性繁重：大尺寸单晶恬逸制备工艺难度偏高、同质外延层劣势精确管控时刻待精进、p 型有用掺杂仍是民众性时刻瓶颈、上游制变成本居高不劣等问题握续制约量产提速。但跟着新动力高压工控、特高压电网、车载 800V 平台、航天军工等下流利用需求爆发，时刻瓶颈的握续突破将同步洞开宏大市集空间，行业永远成长逻辑矫健，国产氧化镓有望依托全链革命上风霸占民众产业主导权。

恰逢当时，2026年6月25-27日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将在上海召开。大会特别竖立氧化镓专题分会，隐敝氧化镓从基础筹商、时刻突破到产业化落地的全链条议题，会聚产学研用协力，共议共性时刻繁重，破解氧化镓产业化密码，霸占超宽禁带半导体发展先机。

硬核议题全隐敝，刚劲威望共话未来

CSPSD 2026会议直击产业中枢要领，隐敝氧化镓产业化的完好意思链路，将深度解码从关键时刻到营业落地。材料端突破，从12英寸单晶到6英寸商用外延片，探讨降本增效、擢升质地的产业化中枢。器件端革命，横向与垂直器件并举，从kV级耐压、安培级电流到吉赫兹频率，全场所展示性能鸿沟拓展；可靠性攻坚，围绕电场调控、结尾保护、异质集成与先进封装，王人集研讨擢升器件可靠性、惩处散热繁重的系统性决策；利用与营业化闭环，结合具体电源利用案例与营业化旅途分析，鼓动时刻价值向市集价值退换。探讨产业链协同降本、下流场景落地的旅途与机遇。

现在已阐发多位分量级讲者带来氧化镓主题的重磅共享。杭州光学精密机械筹商所长处、杭州富加镓业科技有限公司董事长王人红基，厦门大学讲明杨伟锋，中国科学时刻大学特任讲明徐光伟，西安电子科技大学讲明周弘，中山大学讲明卢星，九峰山实际室高档工程师彭若诗，海悦配资中国科学院上海微系统与信息时刻筹商所副筹商员徐文慧，杭州镓仁半导体有限公司结合创始东说念主、董事江继伟，杭州芯创德半导体有限公司总司理刘少煜、香港大学博士后筹商员巩贺贺，中电科五十五所吴飞宏等各人学者将从材料助长、器件辩论、集成时刻到营业化前瞻等维度，带来最前沿的念念考与膨大。

除此以外，围绕衬底助长、外延工艺、器件辩论、装备国产化、利用落地等中枢标的，一批来自国度级科研院所、头部企业、高校团队的各人学者也将带来最新筹商后果，隐敝从基础筹商到产业利用的完好意思交流体系。更多论说握续阐发中，敬请期待！

氧化镓的产业化军号依然吹响，但将实际室的超卓性能退换为恬逸可靠的营业化居品，仍需产业链凹凸游通力勾通，攻克材料一致性、器件可靠性、成本限度与利用考证等系列挑战。CSPSD 2026诚恳邀请氧化镓领域的科研时尚、产业从业者、投资机构与投资界东说念主士王人聚上海，共话时刻前沿，合谋产业未来，共同鼓动我国超宽禁带半导体产业高质地革命升级，霸占民众氧化镓产业发展的策略制高点。期待与您共赴行业嘉会！

对于CSPSD2026细则

功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD ）是由半导体产业网重磅打造的先进半导体产业大会（CASICON）中枢子品牌专项会议，深耕功率半导体与集成电路中枢赛说念，是国内该领域极具影响力的专科产业交流平台。

自创办以来，CSPSD系列会议得回了国内功率半导体器件与集成电路领域顶尖科研院所、高等院校以及全产业链凹凸游企业的高度认同与深度参与，会聚了行业科研、时刻、产业、市集等多方中枢资源，具备塌实的行业口碑与产业基础。其中，2024年、2025年会议已先后联袂电子科技大学、南京邮电大学，在成都、南京圆满告成举办两届，有用搭建了产学研协同交流桥梁，助力区域半导体产业革命发展。

CSPSD2024-2025纪念

驻足产业发展新场面与时刻迭代新趋势，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将落地上海，由第三代半导体产业时刻革命策略定约（CASA）疏导，中国科学院上海微系统与信息时刻筹商所、半导体产业网、第三代半导体产业共同主持，握续升级会议规格与行业影响力。会议聚焦产业前沿热门与中枢时刻痛点，重心围绕硅基半导体、宽禁带/超宽禁带半导体材料、功率器件与集成电路集成利用、先进封装与异构集成时刻、EDA器具、AI算力芯片、功率集成交叉学科革命利用等关键领域张开深度研讨。

四肢国内功率半导体领域的蹙迫学术与产业交流平台，本次会议竖立“开幕大会+主题论坛+展览展示+参不雅考试+益企跑”等容颜，现在首批50+嘉宾论说议题重磅揭晓，会议嘉宾威望涵盖“产学研用”在内国度级科研院所各人、高校科研团队、头部企业首级三大中枢群体，论说议题更是隐敝从“基础筹商 - 时刻突破 - 产业利用 - 未来趋势” 的全场所交流体系，全力鼓动功率半导体与集成电路领域的时刻纠正、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质地革命升级赋能助力。

会议时间：2026年6月25-27日

会议地点：中国·上海·上海临港（维权）凯悦栈房

一、组织机构

疏导单元：

第三代半导体产业时刻革命策略定约（CASA）

主持单元：

中国科学院上海微系统与信息时刻筹商所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

经办单元：

集成电路材料天下重心实际室

北京麦肯桥新材料坐蓐力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

大会主席：狄增峰

结合主席：张波、吴伟东、程新红、赵璐冰

依次委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、

杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李说念会、贾欣龙等

二、主题&征文标的

1.S1-硅基功率器件与集成时刻

硅基、SOI基功率器件、可集告成率器件、器件仿真与辩论时刻、器件测试表征时刻、器件可靠性、器件制造时刻、功率集成IC时刻；

2.S2-碳化硅功率器件与集成时刻

碳化硅功率器件、器件辩论与仿真时刻、器件制造时刻、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成时刻；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件辩论与仿真时刻、器件制造时刻、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成时刻；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成时刻

氧化镓/金刚石功率器件、器件辩论与仿真时刻、器件制造时刻、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成时刻；

5.P1-模组封装与利用时刻

功率器件、模组与封装时刻、先进封装时刻与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的中枢材料、装备及制造时刻

中枢外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造时刻、制造、封装、检测及测试斥地等；

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7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件辩论、制造与集成时刻；东说念主工智能驱动的功率器件仿真，建模与辩论、封装与测试。

三、会议日程

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四、会议嘉宾（部分）

五、拟邀参会单元

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学时刻大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海念念半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京灵敏动力筹商院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实际室、北京工业大学、南边科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体居品搜集

为进一步鼓动我国功率半导体与集成电路领域学术筹商与产业利用深度交融，促进前沿时刻与市集需求高效对接，搭建优秀居品展示与交流平台，强化产业链凹凸游协同联动，完善产业生态修复，打造引颈我国功率半导体器件与集成电路时刻革命与产业高质地发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）组委会筹商决定，认真运行 “CSPSD 2026 优秀功率半导体居品搜集行动”。→点击细则，参加陈说的单元按照搜集条目在2026年6月10日前在线填写并提交陈说表单。

七、注册报名

1.注册及职权：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议费力袋，6月26日午餐、接待晚宴、27日自助午餐及晚餐）。

2.在线报名

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